X射線鍍層測厚儀XDV-μ/XDV-u-PCB

項目

XDV-u/XDV-u-PCB

品牌

菲希爾

可分析鍍層數(shù)

 可同時測量23層鍍層，同時分析24種元素,進行厚度測量和材料分析，從Al到U

計算方法

采用基本參數(shù)法（內(nèi)置純元素頻譜庫），沒有標準片也可以測量

底材影響 

無損測量鍍層時不受底材影響

特點 

能夠顯示mq值（測量品質(zhì)顯示）

放大倍數(shù)

達到1080X （光學變焦: 30X，90X，270X；數(shù)字變焦: 1X，2X，3X，4X）

可用樣品平臺面積

 寬x深：370mm x 320mm，開槽式設(shè)計，可測量大面積線路板

樣品重量 

5kg

樣品高度

135mm

測量精度 

儀器校正后，測量多鍍層標準片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ，精度：測量平均值與標準片標

示值之差：（Au）≤5%、（Pd）≤5%、（Ni）≤5% （測量20次，測量時間60s）。

測量穩(wěn)定性

校正后，測量多鍍層標準片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um，各膜厚的COV:（Au）≤3%、（Pd ）≤5%、（Ni ）≤3%（測量20次，測量時間60s）

重 量

135Kg